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中国半导体的自我救赎!!华为5G芯片的卧薪尝胆、逆风翻盘之路

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发表于 2021-6-18 09:36:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
中兴:我挨打了,他们敲诈我十亿美元。
众人沉默。

华为:我也挨打了,美国人封锁我。
众人沉默,惴惴不安。

海康、曙光等一众继续挨打。
众人开始扎堆讨论,TMD美国人不能信啊,不能把命交到海外供应链里。

于是,工信部出来讲话,要自强。发改委财政部出来给支持。
中科院说缺啥咱就搞啥,但光靠我不行,要大家一起上。

缺设备,上海方阵议论了一会儿,中微站起来,说我是中字头,我先上,把蚀刻做了。
华创说,哥,我来搭把手。
上微看了华为一眼,说光刻我从二十多纳米开始追。

缺大硅片,沪硅想了一会儿站起来,看了一眼京津冀方阵,说我还年轻,死就死了,我上。
中环握紧拳头致意。

缺光刻胶,一众个头小的企业手拉手站起来,说我们一个人干不成,但可以一起干。
缺EDA,大家都面面相觑,北京方阵站起来个小个子,华大九天哭着说,大家帮帮我,我去试试。

设备出来总要有人试。
中芯才要站起来,华虹按住他,说我先来。
华润微说,咱一起来。

中芯问那谁来做下游,谁来做应用。
封测三雄站起来说义不容辞。

兆易汇顶韦尔澜起也纷纷站起来。
整个深圳方阵都站起来,还坐着的企业几乎都站起来了。

大基金看了一圈说,钱不够的我去找。
中国烟草当即掏出支票簿。

证监会说我以最快速度批上市重组定增。
发改委说,谁这时候骗补,我弄死谁。

华为沉默着抽完最后几口烟,站起来说,只要我一天不死,就和大家努力自建IDM一天。


从整个半导体的核心逻辑来看,分两条线。

一条是28纳米去A,一条是三代半导体。

前者是从EDA到光刻机,从硅片到光刻胶,从代工到封装的全链追赶。解决卡脖子问题。
后者是结合本国新能源汽车、风光发电等等实际产业需求的超前发展。

这一场硬战才刚刚开始。当我们自主研发并且量产的三代半导体材料,导入到去A的28纳米生产线时,就意味着全产业链初现端倪,天平将向我们这边倾斜。

这两条主线的并进,必然带来一大堆企业的成长性爆发。
今年主要体现在国产芯片商的中低端替代上,而未来随着国产28纳米的搭建成功,和三代半的大量投产,将体现为贴合本土产业链的设计公司爆发。

芯片是中国制造的痛点,是中国智造的奇点,是5G-物联网-AI的支撑,是爆炸式发展的开始。

对于有择股能力的股民而言,选对标的并不难,难的是拿住。

对于没有选股能力的,还是ETF靠谱。
即使按照咱们之前在2月底讨论的模式,从1.2开始定投芯片ETF,那么到目前也跑赢所有指数了。

真有心定投的,等这波行情过去回调之后,慢慢定投。
ETF就不是用来梭哈的。

至于科创板,后面有一批双创基金要发。
阴谋论自然是说这批是来接盘的。从市场的运行来看,这一批是来浇油。

至于政策层面,昨天传的且不算,我们可以看到,十四五框架下的信息技术具体文件,到现在也没有出。
一般的规律,出的越晚,份量越重。


@唐史主任司马迁


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